如今，隨著科學的進步，電子制造技術(shù)也越來越發(fā)達，其集成集成化程度是越來越高，工序越來越多，結(jié)構(gòu)也越來越細微，制造工藝越來越復(fù)雜，錯綜復(fù)雜的因素勢必會導(dǎo)致在制造過程中潛伏缺陷，作為電子產(chǎn)品競爭廠家，不斷要保證各性能的高精準性，也要保證其質(zhì)量的穩(wěn)定性。所以對其做相關(guān)測試也是必要的，那么為什么要做老化測試呢？

    一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實的，所以需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期。