錫膏焊點可靠性測試方法

作者： salmon范編輯：瑞凱儀器來源： hlgsj12.cn 發(fā)布日期： 2020.12.19

評估錫膏焊點可靠性測試方法，主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、冷熱沖擊、高溫高濕、跌落實驗、振動實驗等。在評估錫膏焊點可靠性時可以進行多種測試。但重要的一點是，選擇關(guān)聯(lián)性強的測試方法，并且針對一個具體的方法，明確地確定測試參數(shù)。

錫膏焊點

1、外觀檢查
首先是從外觀上看焊點形態(tài)是否完好，雖然無鉛（以錫銀銅合金為例）焊點比相應的有鉛焊點粗糙，但它的形態(tài)應完好。
執(zhí)行標準：IPC-A-610D
2、X-ray檢查
X-ray檢查可以進一步檢查出焊點中虛焊以及內(nèi)部孔洞大小及位置。同時X-ray檢查可用來監(jiān)控組裝工藝是否規(guī)范，通過產(chǎn)品首件確認后再批量生產(chǎn)是非常有必要的。在遇到焊點質(zhì)量問題時可以首選X-ray檢查，它可對焊點結(jié)構(gòu)做完整性分析。X-ray檢查好處是它是無損傷性檢查并且檢查速度快。
執(zhí)行標準：IPC-7095
3、金相切片分析
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，在焊點可靠分析中，常取焊點剖面的金相組織進行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長、費用高，常用于焊點故障后分析。普通裂紋分析只要通過金相顯微鏡觀察，計算機記錄即可，若用于焊點結(jié)合部IMC評估，則需電子顯微鏡( SEM)觀察。
執(zhí)行標準：IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
4、高溫高濕試驗
因為該試驗在溫度85℃、濕度85%RH的環(huán)境下進行，高溫高濕試驗又稱“雙85”試驗。主要是驗證焊點在高溫度高濕度情形下變化結(jié)果，測試后是否有開裂現(xiàn)象。

執(zhí)行標準 :IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1

高溫高濕試驗