芯片與封裝材料耐潮性試驗(yàn)講解

作者： salmon范編輯：瑞凱儀器來(lái)源： hlgsj12.cn 發(fā)布日期： 2021.03.15

耐潮性試驗(yàn)是把器件置于高溫、高濕的環(huán)境中受試，使潮氣侵人封裝體，以產(chǎn)生如分層和開(kāi)裂那樣的缺陷。這種試驗(yàn)可識(shí)別器件對(duì)潮氣引起的應(yīng)力的敏感度，以便使器件能適當(dāng)?shù)胤庋b、貯存和搬運(yùn)，以避免機(jī)械損傷。高壓鍋、85 C/85 %RH和HAST試驗(yàn)就是耐潮濕試驗(yàn)。高加速應(yīng)力與溫度(HAST) 試驗(yàn)正在快速地取代85/85 試驗(yàn)。DHAST試驗(yàn)按JESD 22-A110問(wèn)進(jìn)行，條件通常為130 C，85 %RH, 250 h。

芯片與封裝材料耐潮性試驗(yàn)講解

經(jīng)過(guò)高溫潮熱或HAST試驗(yàn)后的PEMS經(jīng)過(guò)焊接工藝后取下，再進(jìn)行聲學(xué)掃描檢查，分析其引線(xiàn)框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況，做出此批器件是否通過(guò)耐潮熱試驗(yàn)的判斷。大量的實(shí)踐數(shù)據(jù)證實(shí)，通過(guò)上述流程的試驗(yàn)評(píng)估，可以很好地剔除可能進(jìn)人裝備使用的、有潛在可靠性問(wèn)題的塑封器件，很好地起到了保障裝備可靠性的作用。

【相關(guān)推薦】