濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線(xiàn)焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線(xiàn)間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線(xiàn)間短路。
水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
PCT對(duì)PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
半導(dǎo)體的PCT測(cè)試：PCT主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線(xiàn)架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。
PCT對(duì)IC半導(dǎo)體的可靠度評(píng)估項(xiàng)目：DA Epoxy、導(dǎo)線(xiàn)架材料、封膠樹(shù)脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì)造成IC的鋁線(xiàn)發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線(xiàn)開(kāi)路以及遷移生長(zhǎng)。
塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：
由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜，加工工藝簡(jiǎn)單，因此通常被使用爲(wèi)集成電路的金屬線(xiàn)。從進(jìn)行集成電路塑封制程開(kāi)始，水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線(xiàn)産生腐蝕進(jìn)而産生開(kāi)路現(xiàn)象，成爲(wèi)質(zhì)量管理爲(wèi)頭痛的問(wèn)題。雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲(wèi)提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線(xiàn)腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。
鋁線(xiàn)中産生腐蝕過(guò)程：
① 水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹(shù)脂和導(dǎo)線(xiàn)間隙之中
② 水氣滲透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)
加速鋁腐蝕的因素：
①樹(shù)脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由于各種材料之間存在膨脹率的差異)
②封裝時(shí)，封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染(由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn))
③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷
④非活性塑封膜中存在的缺陷
爆米花效應(yīng)(Popcorn Effect)：
說(shuō)明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時(shí)，[爆米花]現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生。近來(lái)十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會(huì)吸水，且連載板之基材也會(huì)吸水，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。
水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線(xiàn)框架及SMT時(shí)用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時(shí)對(duì)器件可能造成影響；
4.包封后的器件，水汽透過(guò)塑封料以及通過(guò)塑封料和引線(xiàn)框架之間隙滲透進(jìn)去，因?yàn)樗芰吓c引線(xiàn)框架之間只有機(jī)械性的結(jié)合，所以在引線(xiàn)框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護(hù)
備注：氣密封裝對(duì)于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)其可靠性，而是測(cè)定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。